Pricelists.org Zaloguj się Załóż konto

3D Microelectronic Packaging

☆☆☆☆☆ (0 opinii)

Pokaż historię cen

Najniższa cena (z dostawą)

163,75 EUR

Typowa cena165,16 PLN

Najniższa (90 dni)148,75 PLN

Liczba ofert3

Ostatnia aktualizacja6 dni temu

Zobacz najlepszą ofertę

Sprzedawca	Cena produktu	Dostawa	Razem	Dostępność	Aktualizacja
SP SpringerNatureLink Shop INT	148,75 EUR	15,00 EUR	163,75 EUR	Dostępny	14 godzin temu	Zobacz ofertę
SP Springer Nature Author	148,75 EUR	15,00 EUR	163,75 EUR	Dostępny	6 dni temu	Zobacz ofertę
SP SpringerNatureLink Shop INT	25 739,00 JPY	19,00 JPY	25 758,00 JPY	Dostępny	13 godzin temu	Zobacz ofertę

Ceny i dostępność mogą ulec zmianie. Ostatnia aktualizacja: 08.08.2026 22:50.

EAN 9789811570926

Springer Nature

0,0

☆☆☆☆☆

0 opinii

5★ 0%

4★ 0%

3★ 0%

2★ 0%

1★ 0%

Opinie o produkcie

Imię lub nick

Ocena

Twoja opinia

Brak opinii — bądź pierwszy!

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.