Solvation Dynamics
☆☆☆☆☆
(0 opinii)
Najniższa cena (z dostawą)
74,89 EUR
Typowa cena900,99 PLN
Najniższa (90 dni)74,89 PLN
Liczba ofert7
Ostatnia aktualizacja1 tydzień temu
Historia ceny (90 dni)
Pełna historia
2026-08-08
2026-08-15
| Zaktualizowano | Cena |
|---|---|
| 2026-08-08 | 74,89 |
| 2026-08-15 | 74,89 |
| Sprzedawca | Cena produktu | Dostawa | Razem | Dostępność | Aktualizacja | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 74,89 EUR | 0 zł | 74,89 EUR | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 18 589,00 JPY | 29,00 JPY | 18 618,00 JPY | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP Springer Nature Author | 18 589,00 JPY | 15,00 JPY | 18 604,00 JPY | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 129,99 USD | 25,00 USD | 154,99 USD | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 139,99 USD | 19,00 USD | 158,99 USD | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 139,99 USD | 0 zł | 139,99 USD | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 153,50 EUR | 15,00 EUR | 168,50 EUR | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
Ceny i dostępność mogą ulec zmianie. Ostatnia aktualizacja: 08.08.2026 22:23.
0,0
☆☆☆☆☆
0 opinii
5★
0%
4★
0%
3★
0%
2★
0%
1★
0%
Opinie o produkcie
Brak opinii — bądź pierwszy!
This book highlights the latest advances and outlines future trends in aqueous solvation studies from the perspective of hydrogen bond transition by charge injection, which reconciles the solvation dynamics, molecular nonbond interactions, and the extraordinary functionalities of various solutes on the solution bond network and properties. Focus is given on ionic and dipolar electrostatic polarization, O:H nonbond interaction, anti-HB and super-HB repulsion, and solute-solute interactions. Its target audience includes researchers, scientists, and engineers in chemistry, physics, surface and interface science, materials science and engineering.