Big Data Analyses, Services, and Smart Data
☆☆☆☆☆
(0 opinii)
Najniższa cena (z dostawą)
40 064,00 JPY
Typowa cena2 793,75 PLN
Najniższa (90 dni)295,39 PLN
Liczba ofert3
Ostatnia aktualizacja1 tydzień temu
Historia ceny (90 dni)
Pełna historia
2026-08-08
2026-08-15
| Zaktualizowano | Cena |
|---|---|
| 2026-08-08 | 299,59 |
| 2026-08-15 | 295,39 |
| Sprzedawca | Cena produktu | Dostawa | Razem | Dostępność | Aktualizacja | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 40 039,00 JPY | 25,00 JPY | 40 064,00 JPY | Dostępny | 6 dni temu | Zobacz ofertę |
| SP Springer Nature Author | 40 039,00 JPY | 19,00 JPY | 40 058,00 JPY | Dostępny | 1 tydzień temu | Zobacz ofertę |
| SP SpringerNatureLink Shop INT | 330,50 EUR | 29,00 EUR | 359,50 EUR | Dostępny | 6 dni temu | Zobacz ofertę |
Ceny i dostępność mogą ulec zmianie. Ostatnia aktualizacja: 08.08.2026 23:40.
EAN
9789811587337
Springer Nature
0,0
☆☆☆☆☆
0 opinii
5★
0%
4★
0%
3★
0%
2★
0%
1★
0%
Opinie o produkcie
Brak opinii — bądź pierwszy!
This book covers topics like big data analyses, services, and smart data. It contains (i) invited papers, (ii) selected papers from the Sixth International Conference on Big Data Applications and Services (BigDAS 2018), as well as (iii) extended papers from the Sixth IEEE International Conference on Big Data and Smart Computing (IEEE BigComp 2019). The aim of BigDAS is to present innovative results, encourage academic and industrial interaction, and promote collaborative research in the field of big data worldwide. BigDAS 2018 was held in Zhengzhou, China, on August 19–22, 2018, and organized by the Korea Big Data Service Society and TusStar. The goal of IEEE BigComp, initiated by Korean Institute of Information Scientists and Engineers (KIISE), is to provide an international forum for exchanging ideas and information on current studies, challenges, research results, system developments, and practical experiences in the emerging fields of big data and smart computing. IEEE BigComp 2019was held in Kyoto, Japan, on February 27–March 02, 2019, and co-sponsored by IEEE and KIISE.