TG4 1g Hővezető Paszta Processzorhoz-a Hőpaszta Laptophoz 9,5 W/mK

Termék szimbólum: 5901812996435

Az AABCOOLING Thermal Grease 4 egy rendkívül hatékony hővezető paszta, amelynek vezetőképessége akár 9,5 W/mK is lehet. A modern formulát Carbon-Nano technológiával fejlesztették ki, amely a réznél hatszor jobb vezetőképességű fém-oxid vegyületek egyedülálló összetételét tartalmazza. A CNT (az acélnál többszörösen erősebb szén nanoszerkezet) technológiával kombinálva a modern TG 4 vegyületet úgy fejlesztették ki, hogy biztosítsa az innovatív processzorok és egyéb elektronikai chipek legstabilabb működését. Az ultramodern TG 4 formula nem vezeti az elektromos áramot, így még a legkisebb elektromos rövidzárlat veszélye sem áll fenn. Tökéletesen kitölti a processzor és a hűtőrendszer (radiátor) alapja közötti csatlakozásokat és mikro réseket. A kiváló minőség biztosítja a stabil működést a termikus paraméterek romlása nélkül. A pasztát nagyon vékonyan kell eloszlatni a legjobb vezetőképesség érdekében.

• Teljesítmény a legmagasabb szinten 9,5 W/mK
• Ideális sűrűség és viszkozitás, Carbon-Nano technológia
• Nem szárad ki, nem folyik ki
• Könnyen alkalmazható és eltávolítható
• Széles munkatartomány: -200 és 300 ° C között
• Stabil működés a vezetőképesség romlása nélkül az idő múlásával

• Sűrűség: 3,8 g/ cm3
• Szín: Szürke
• Hővezető képesség: 9,5 W/mK
• Súly: 1 g
• Működési hőmérséklet: -200 – 300 ° C
• Viszkozitás: 85 000 cps TF

• 1 x AABCOOLING Thermal Grease 4 - 1g
• 1 x izopropil-alkohollal átitatott törlőkendő (60x60 mm)
• 1 x Spatula/lapát (hossza 80 mm)

Főbb előnyei:

1. A magas hővezető képesség garantálja a legmagasabb szintű teljesítményt.
2. Modern formula, amely a Nano-Carbon CNT technológiát tartalmazza.
3. Modern fém-oxid vegyületek adatbázisa.
4. Többszörös vezetőképesség, mint a réz.
5. A megfelelő sűrűség és viszkozitás biztosítja a pontos elhelyezést a leszorítás során.
6. Sűrű állag - nem szárad ki, nem folyik ki.
7. Stabil működés az idő múlásával a vezetőképesség romlása nélkül.
8. Egyszerű alkalmazás -nagyon vékony rétegben kell eloszlatni.
9. Nem vezeti az elektromos áramot - nem okoz rövidzárlatot nagyon érzékeny elektronikai rendszereken.
10. Széles munkatartomány -200 és 300 ° C között

Alkalmazás:

• PC-kben, laptopokban és az elektronika egyéb területein használt chipek
• CPU processzorok (a hűtőborda és a CPU között),
• Videokártyák (a hűtőborda és a GPU között),
• Chipsetek (a hűtőborda és a North Bridge és a South Bridge között),
• Tápellátási szekciók és többek között a széles körben használt elektronika melegedő rendszerei.

Megjegyzések: Útmutató a paszta felviteléhez az elrendezésre:

1. Távolítsa el a régi paszta maradványait a mellékelt izopropil-alkohollal átitatott törlőkendővel. Várjon néhány pillanatot, amíg a készítmény elpárolog a tisztítás után
2. A mellékelt spatulával vigyen fel egy vékony réteg pasztát a processzor felületére, és egyenletesen oszlassa el.
3. A hűtőborda processzorra történő felszerelésekor és lenyomásakor óvatosan forgassa el többször jobbra és balra, hogy a paszta tökéletesen eloszlassa a processzor és a hűtőborda talpa között.